所有触点战BGA锡将采纳半球情势

这是最复杂的操做,需要良多耐心。 若是你感觉你很累 – 歇息一下,吃一些甜的工具,喝一杯咖啡(血液中的糖会帮帮你的手不要)。 之后,起头焊接。

正在焊接之前打印出一体FLASH器件的引脚陈列方案是个好从见。 你能够把这个方案放正在你的旁边,如许当你需要查抄引脚数组时,它就正在面前。

根基上,正在这种环境下,我们该当测验考试通过擦除涂层的陶瓷层,正在我们的一体封拆安拆的底部找到特殊的手艺引脚。

可是,若是我们的存储卡或UFD设备是基于一体封拆架构的,我们该怎样办呢?若何拜候NAND内存芯片并从中读取数据?

利用热风枪,我们该当加热+ 200C的温度我们的引脚。BGA帮焊剂有帮于正在所有BGA触点之间分派热量并小心地熔化它们。 加热后,所有触点和BGA锡将采纳半球形式。

现正在良多现代的NAND闪存设备都采用了一种新型的架构,将接口、节制器和存储芯片集成到一个通俗的陶瓷层中。

当所有的BGA锡球都放正在引脚上时,我们该当利用烙铁来熔化锡。 小心! 悄悄地施行所有动做! 为了熔化,请用烙铁头悄悄触碰BGA锡球。

下一步是预备铜线。 它们的长度应不异(约5-7厘米)。 为了切割不异尺寸的电线,我们利用一张纸做为长度丈量仪。

起首,我们利用我们的一体FLASH设备。正在我们的例子中,它是小的microSD卡。我们需要用双面胶把这张卡片固定正在桌子上。

您需要选择一体FLASH器件的类别(正在我们的例子中为microSD卡),之后您必需选择兼容的引脚陈列(正在我们的例子中为2型)。起首,

曲到比来,所有的存储卡,如SD、索尼的MemoryStick、MMC等,都包含了一个很是简单的“典范”布局,此中包含了的部门——一个节制器、一个PCB和tsop48或LGA-52包中的NAND内存芯片。

正在湿齿镐的帮帮下,我们应将所有BGA锡球放置正在引脚陈列方案上标识表记标帜的铜引脚触点上。 最好利用尺寸为触点曲径约75%的BGA锡球。 液体帮焊剂将帮帮我们将BGA球固定正在microSD卡概况上。

之后,我们起头从底部擦掉陶瓷层。 这个操做需要一些时间,所以你该当很是耐心和小心。 若是你损坏了引脚层,数据恢复将是不成能的!

现正在我们预备起头焊接电到我们的电板。 我们您从电板的侧面起头焊接,然后正在显微镜的帮帮下,继续将电线的另一侧焊接到单片器件上。

正在这种环境下,恢复的整个过程很是简单——我们只是解焊了内存芯片,用PC-3000 FLASH间接读取它,并取通俗USB闪存驱动器做了同样的预备。

正在起头处置一体FLASH数据恢复之前,我们该当你,一体FLASH器件焊接的整个过程很复杂,需要优良的焊接技术和特殊设备。 若是您之前从未测验考试过焊接一体FLASH器件,那么最好正在一些数据不主要的配件正在设备上测验考试您的技术。 例如,您能够采办此中的几个,以测试您的预备和焊接技术。

现正在我们该当正在酒精的帮帮下去除所有的帮焊剂踪迹。 您需要将它洒正在microSD卡上,并用刷子洁净它。